2021电子封装技术专业大学排名最新版
2021-03-22想要报考电子封装技术专业的小伙伴，下面是电子封装技术专业2021年大学排名的最新排行榜，供大家参考，希望可以帮助到大家。
2021电子封装技术专业大学排名
根据中国大学分专业竞争力排行榜得出，北京理工大学、西安电子科技大学、哈尔滨工业大学在电子封装技术专业大学排名中位居前三位。
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| 1 | 北京理工大学 | 5★ | 10 |
| 2 | 西安电子科技大学 | 4★ | 10 |
| 3 | 哈尔滨工业大学 | 3★ | 10 |
| 4 | 华中科技大学 | 3★ | 10 |
| 5 | 上海工程技术大学 | 3★ | 10 |
特别说明：以上电子封装技术专业大学排名，仅供参考，不具有实际指导意义，想要查看更详细的专业排名请上江南电竞logo 志愿查看，江南电竞logo 志愿还可以模拟填报。
电子封装技术专业介绍
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域，部分开设院校将其归为材料加工类学科。培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
